3M™ 1345 Embossed Tin-Plated Copper Foil Tape
3M™ 1345 3M™ 1345 Embossed Tin-Plated Copper Foil Tape

$11.50 – $425.00 / cuộn thành phẩm (USD)Có khổ tùy chỉnh (đặt cọc 200 USD được trừ)

Chọn Sản phẩm này có nhiều biến thể. Các tùy chọn có thể được chọn trên trang sản phẩm
Đối tác gia công tại Thâm Quyến Giờ địa phương: 00:36 UTC+8
YUTO TAPE 3M™ Tape Converting Slitting & Die-Cutting
Đối tác gia công tại Thâm Quyến 00:36 UTC+8
Ngôn ngữ:
Mua vật liệu →
YUTO TAPE
Shenzhen Converting Facility
USD Export Invoicing
PHÒNG SẠCH CNC THÂM QUYẾN TRỰC TUYẾN · cuộn gốc có sẵn · cắt từ 1 cuộn
3M™ GENUINE MASTER ROLL · SKU #1345 3M™ Industrial Tape

3M™ 1345 3M™ 1345 Embossed Tin-Plated Copper Foil Tape

3M™ 1345 Embossed Tin-Plated Copper Foil Tape
ĐỘ DÀY · tổng0.101 mm4.0 mil
NHIỆT ĐỘ · liên tục-40°C to 130°C (-40°F to 266°F)Dải nhiệt độ làm việc liên tục
CUỘN GỐC · khổ tối đa584 mmCắt theo yêu cầu 1–584 mm

$11.50 – $425.00 / cuộn thành phẩm (USD)Có khổ tùy chỉnh (đặt cọc 200 USD được trừ)

Độ dày 0.101 mm (4.0 mil) · Nhiệt độ -40°C to 130°C (-40°F to 266°F) · 16.5 m mỗi cuộn · Chiều rộng cuộn gốc 584 mm · EMI/RFI shielding, excellent solderability and oxidation resistance, PCB grounding
Chiều dài cuộn: 16.5 m / roll

Thông số kỹ thuật cuộn gốc (TDS)

DOC-TDS-3M-1345
Độ dày tổng 0.101 mm (4.0 mil)
Khổ gốc tối đa 584 mm (cắt CNC 1–584 mm)
Dải nhiệt độ -40°C to 130°C (-40°F to 266°F)
Vật liệu nền 1.4 mil (0.036 mm) embossed deadsoft copper foil with tin plating
Keo Aggressive non-conductive acrylic adhesive
Ứng dụng tiêu biểu EMI/RFI shielding, excellent solderability and oxidation resistance, PCB grounding
SKU: 3M-1345-584mm165M Danh mục:

3M™ Embossed Tin-Plated Copper Shielding Tape 1345 combines the oxidation resistance and superior solderability of tin plating with 3M's embossed electrical contact technology. The embossed foil teeth penetrate the adhesive barrier, establishing positive electrical contact with the mating surface. Ideal for connector shielding, seam wrapping, and grounding in corrosive or humid operating environments.

Key Performance Highlights

  • Dual-sided tin plating resists oxidation and facilitates direct soldering in harsh climates
  • Embossed backing cuts through adhesive layer establishing immediate low-resistance circuit
  • Excellent shielding effectiveness (>85 dB attenuation across broad RF frequencies)
  • Meets UL 510 flame retardancy and RoHS environmental requirements

Recommended Industrial Applications

Severe-environment grounding, connector backshell shielding, military and communications equipment

Authoritative Technical Specifications

Backing Material 1.4 mil (0.036 mm) embossed deadsoft copper foil with tin plating
Adhesive System Aggressive non-conductive acrylic adhesive
Total Thickness 0.101 mm (4.0 mil)
Operating Temperature -40°C to 130°C (-40°F to 266°F)
Visual Color / Appearance Embossed Silver (Tin-Plated Copper)
Dielectric / Flame Rating UL 510 Recognized Flame Retardant, File E17385
Precision Converting Precision Rotary Slitting, Die-Cutting, Custom Widths from 2mm to Log Width