3M™ 1345 Embossed Tin-Plated Copper Foil Tape
3M™ 1345 3M™ 1345 Embossed Tin-Plated Copper Foil Tape

$11.50 – $425.00 / ม้วนสำเร็จรูป (USD)มีความกว้างกำหนดเอง (หักมัดจำ 200 ดอลลาร์)

เลือกรูปแบบ This product has multiple variants. The options may be chosen on the product page
พันธมิตรแปรรูปในเซินเจิ้น เวลาท้องถิ่น: 00:36 UTC+8
พันธมิตรแปรรูปในเซินเจิ้น 00:36 UTC+8
ภาษา:
เลือกซื้อวัสดุ →
YUTO TAPE
Shenzhen Converting Facility
USD Export Invoicing
ห้องคลีนรูม CNC เซินเจิ้นออนไลน์ · ม้วนมาสเตอร์พร้อมสต็อก · ตัดตั้งแต่ 1 ม้วน
3M™ GENUINE MASTER ROLL · SKU #1345 3M™ Industrial Tape

3M™ 1345 3M™ 1345 Embossed Tin-Plated Copper Foil Tape

3M™ 1345 Embossed Tin-Plated Copper Foil Tape
ความหนา · รวม0.101 mm4.0 mil
อุณหภูมิ · ต่อเนื่อง-40°C to 130°C (-40°F to 266°F)ช่วงอุณหภูมิใช้งานต่อเนื่อง
ม้วนมาสเตอร์ · ความกว้างสูงสุด584 mmตัดตามขนาด 1–584 มม.

$11.50 – $425.00 / ม้วนสำเร็จรูป (USD)มีความกว้างกำหนดเอง (หักมัดจำ 200 ดอลลาร์)

ความหนา 0.101 mm (4.0 mil) · อุณหภูมิ -40°C to 130°C (-40°F to 266°F) · 16.5 ม. ต่อม้วน · ความกว้างม้วนมาสเตอร์ 584 มม. · EMI/RFI shielding, excellent solderability and oxidation resistance, PCB grounding
ความยาวม้วน: 16.5 m / roll

ข้อมูลทางวิศวกรรมของม้วนมาสเตอร์ (TDS)

DOC-TDS-3M-1345
ความหนารวม 0.101 mm (4.0 mil)
ความกว้างสูงสุด 584 mm (ตัด CNC 1–584 มม.)
ช่วงอุณหภูมิ -40°C to 130°C (-40°F to 266°F)
วัสดุฐาน 1.4 mil (0.036 mm) embossed deadsoft copper foil with tin plating
กาว Aggressive non-conductive acrylic adhesive
การใช้งานทั่วไป EMI/RFI shielding, excellent solderability and oxidation resistance, PCB grounding
รหัสสินค้า: 3M-1345-584mm165M หมวดหมู่:

3M™ Embossed Tin-Plated Copper Shielding Tape 1345 combines the oxidation resistance and superior solderability of tin plating with 3M's embossed electrical contact technology. The embossed foil teeth penetrate the adhesive barrier, establishing positive electrical contact with the mating surface. Ideal for connector shielding, seam wrapping, and grounding in corrosive or humid operating environments.

Key Performance Highlights

  • Dual-sided tin plating resists oxidation and facilitates direct soldering in harsh climates
  • Embossed backing cuts through adhesive layer establishing immediate low-resistance circuit
  • Excellent shielding effectiveness (>85 dB attenuation across broad RF frequencies)
  • Meets UL 510 flame retardancy and RoHS environmental requirements

Recommended Industrial Applications

Severe-environment grounding, connector backshell shielding, military and communications equipment

Authoritative Technical Specifications

Backing Material 1.4 mil (0.036 mm) embossed deadsoft copper foil with tin plating
Adhesive System Aggressive non-conductive acrylic adhesive
Total Thickness 0.101 mm (4.0 mil)
Operating Temperature -40°C to 130°C (-40°F to 266°F)
Visual Color / Appearance Embossed Silver (Tin-Plated Copper)
Dielectric / Flame Rating UL 510 Recognized Flame Retardant, File E17385
Precision Converting Precision Rotary Slitting, Die-Cutting, Custom Widths from 2mm to Log Width