Geprägte Struktur durchdringt die Klebstoffschicht für direkten Metallkontakt mit dem Trägermaterial.
Typische Anwendungen: Hochdämpfende EMI-Abschirmung, nahtlose Metallgehäuse-Erdung

Stanzung nach Ihrer CAD-Zeichnung: Formdichtungen, FPC-Verstärkungen, Pull-Tab-Liner, Lieferung als Rolle oder Bogen mit entgratetem Rand.
$20.00 – $138.00 / fertige Rolle (USD)Sonderbreiten möglich (200 $ Anzahlung wird verrechnet)
| Gesamtdicke | 0.101 mm (4.0 mil) |
|---|---|
| Max. Mutterbreite | 584 mm (CNC-Zuschnitt 1–584 mm) |
| Temperaturbereich | -40°C bis 130°C |
| Träger | Geprägte Kupferfolie mit Durchdringungskontakt |
| Klebstoff | Präge-Direktkontakt-Acrylat |
| Typische Anwendungen | Hochdämpfende EMI-Abschirmung, nahtlose Metallgehäuse-Erdung |
Geprägte Struktur durchdringt die Klebstoffschicht für direkten Metallkontakt mit dem Trägermaterial.
Typische Anwendungen: Hochdämpfende EMI-Abschirmung, nahtlose Metallgehäuse-Erdung



